IBM и 3М собираются строить кремневые "башни".

Компания IBM объединила свои силы с компанией 3M с целью разработать новое клейкое вещество, которое будет использоваться для построения «кремневых небоскребов».

Компании собираются разработать новый класс материалов, который позволит объединить до 100 слоев кремневых пластин в одну микросхему.
Использование многослойной компоновки позволит достичь высокой степени интеграции, как в компьютерной, так и в бытовой технике. Благодаря этому в процессорный корпус можно будет поместить вместе с процессором, модулем памяти и сетевой контроллер. Новые многослойные чипы найдут свое применение, как в мобильных устройствах, так и в персональных компьютерах и игровых консолях.
Для создания таких многослойных чипов потребуется новый тип клейкого вещества, которое сможет эффективно проводить тепло через плотные ряды микросхем.
По соглашению сторон компания IBM займется разработкой решения построения небоскребов из кремневых пластин, а компания 3М займется разработкой клейкого вещества.
Источник:ibm