Elpida использует технологию 3D-TSV в памяти DRAM DDR3.
Категория «Ноутбуки и ПК»
28 июня 2011, Новостная служба Peaknews.ru, Просмотров: 118 Распечатать
Компания Elpida Memory начинает поставку ознакомительных образцов памяти типа DDR3 SDRAM которые обладают 32-разрядной шиной ввод-вывода. При разработки данной памяти была применена технология объемной компоновки с межслойными соединениями 3D-TSV.
Новые типы памяти несут в своем корпусе 8 ГБ по четыре чипа DDR-3 плотностью 2 ГБ, которые соединены с общим интерфейсным чипом при помощи между кристальных связей.
Технологию TSV компания Elpida начала разрабатывать еще в начале 2004 года. А в 2009 году была создана первая память TSV DRAM, которая состояла из восьми чипов DDR-3 плотностью по 1 ГБ. Данная технология заключается в соединении чипов с помощью проводников, сформированных в отверстиях в кристалле подложки.
Применение технологии TSV позволило компании Elpida создать в 2010 году самые маленькие чипы DDR-3 плотностью 2 ГБ в отрасли.
Источник:elpida
